中国B2Bベンチャーキャピタル 中国のベンチャーキャピタル市場では、2023年4月1日〜4月15日までの間に309件の資金調達（上場、合併、買収を除く）が行われ、取引総額は89億2000万元（約1700億円）を超えた。中でも注目を集めた分野は消費、ハードウエア、法人向けサービスで、それぞれ59、55、50件の取引が行われた。最高額を調達したのはハードウエア部門で、約28億4400万元（約560億円）だった。 重要投資案件 TSVパッケージング技術の「科陽半導体」、約100億円を調達 10年に設立された「科陽半導体（Speed Semiconductor Technology）」は、ウエハレベル …
