中国で自動車の次世代電子・電気（E/E）アーキテクチャへの移行が加速するなか、イーサーネット上でリアルタイム通信を実現するTSN（Time-Sensitive Networking）規格のチップが、車載ネットワーク通信を支える基盤として存在感を増している。あわせて、海外製品から国産品への切り替え需要も拡大しつつある。 こうした分野で注目されるスタートアップ企業「芯昇半導体（SINNOV）」はこのほど、エンジェルラウンドで約1億元（約22億円）を調達した。出資を主導したのは中関村発展啓航産業投資基金（Zhongguancun Development Qihang Industrial Inves …
