2018年に設立された自動車向け半導体チップメーカーの「芯馳科技（SemiDrive Technology）」が急成長している。同社は、信頼性が高く高性能な自動車向けチップの開発に注力しており、中国企業の存在感が薄いハイエンドの車載プロセッサ市場の空白を埋めることを目指している。全社員のうち研究開発スタッフが8割を占め、研究開発への投資額は全体の5割以上に上る。 同社は現在、スマートコックピット用チップ「X9」、自動運転用チップ「V9」、セントラルゲートウェイ用チップ「G9」、高性能マイクロコントローラユニット（MCU）「E3」の4シリーズを発売している。これら4種のチップは現在、すべて量産さ …
