注目の中国新興、半導体製造のトレンド「チップレット」を研究開発

1つのチップに集積した大規模な回路を複数の小さなチップに個片化する「チップレット技術」の研究開発手がける「北極雄芯(Polar Bear Tech)」は、2021年に設立された。翌22年にはチップレット技術を用いたAI向け半導体「啓明930 AI Chip」を発表。 23年には、独自開発したチップレットの接続口「PB Link」のテストに成功。PB Linkは低コスト・低遅延・広帯域・高信頼性を誇る。PB LinkとAI向け半導体はすでに、外部への提供を実現している。24年に入ってからは、汎用型の高性能SoCチップレットやチップレット技術を用いたAIアクセラレーター「Zeus Gen2 AI」 …

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